GOB - гэта абрэвіятура клею на дошцы. Працэс GOB-гэта новы тып аптычных нанаправодных матэрыялаў. У выніку спецыяльнага працэсу звычайная дошка друкаванай платы і яго патч -шарыкі і падвойная матавая аптычная апрацоўка выкарыстоўваюцца для дасягнення матавага ўздзеяння на паверхню святлодыёднага дысплея, паляпшэння існуючай тэхналогіі абароны святлодыёднага дысплея і інавацыйна рэалізуючы пераўтварэнне і адлюстраванне крыніцы святла кропкі з крыніцы паверхні. Ён мае шырокі рынак у такіх галінах, як.
Тэхналогія GOB вырашае галіновыя болевыя кропкі
У цяперашні час традыцыйныя экраны цалкам падвяргаюцца крыніцы святла, якая мае сур'ёзныя дэфекты.
1. Нізкі ўзровень абароны: не ўстойлівы да вільгаці, воданепранікальны, пыл, ударны і ўстойлівы да сутыкненняў. У вільготным клімаце на ўзнікненні вялікая колькасць мёртвых агнёў і разбітых агнёў. Падчас транспарціроўкі святло лёгка апускаецца і парушаецца. Гэта таксама лёгка паўплываць на статычную электраэнергію, выклікаючы мёртвыя ліхтары.
2. Вялікая шкода вачэй: доўгатэрміновы прагляд выкліча блікі і стомленасць, і вочы не будуць абаронены. Акрамя таго, ёсць эфект "сіняга пашкоджання". З -за кароткай даўжыні хвалі і высокай частоты святлодыёдаў сіняга святла на чалавечы вока на працягу доўгага часу непасрэдна ўплывае сінім святлом, што лёгка выклікаць паразы сятчаткі.
Перавагі тэхналогіі GOB
1. Восем абароны: воданепранікальныя, вільготныя, антырэпартажныя, пылавыя, антыкаразійныя, анты-блакітныя, анты-соль і антыстатычныя.
2. З -за эфекту матавай паверхні таксама павялічваецца кантраснасць колеру, а дысплей пераўтварэння ад крыніцы святла гледжання да крыніцы паверхні святла рэалізуецца, што павялічвае кут прагляду.
Падрабязнае тлумачэнне працэсу GOB
Працэс GOB сапраўды адпавядае патрабаванням характарыстык прадукту святлодыёднага адлюстравання і можа забяспечыць стандартызаванае масавае вытворчасць якасці і прадукцыйнасці.
Гэта патрабуе поўнага вытворчага працэсу, надзейнага аўтаматызаванага вытворчага абсталявання, распрацаванага ў спалучэнні з вытворчымі даследаваннямі і распрацоўкамі працэсаў, парай формаў A-тыпу, індывідуальнымі, і распрацоўкай упаковачных матэрыялаў, якія адпавядаюць патрабаванням характарыстыкі прадукту.
Рэзка
Упаковачны матэрыял GOB павінен быць індывідуальным матэрыялам, распрацаваным у залежнасці ад схемы працэсу GOB, і павінен адпавядаць наступным характарыстыкам: 1. Моцная адгезія; 2. Моцная сіла цягавання і вертыкальная сіла ўздзеяння; 3. Цвёрдасць; 4. Высокая празрыстасць; 5. Тэмпературнае ўстойлівасць; 6. Устойлівасць да пажадлівасці, 7. Солевы спрэй, 8. Высокая зносаўстойлівасць, 9. Антыстатычны, 10. Устойлівасць да высокага ціску і г.д.
Пломба
Працэс упакоўкі GOB павінен гарантаваць, што ўпаковачны матэрыял цалкам запаўняе прастору паміж пацеркамі лямпы і пакрывае паверхню шарыкаў лямпы і трывала прымацаваны да друкаванай платы. Не павінна быць бурбалак, пянікоў, белых плям, прабелаў або ніжніх напаўняльнікаў. На паверхні злучэння друкаванай платы і клею.
Праліванне таўшчыні
Паслядоўнасць таўшчыні пласта клею (дакладна апісваецца як кансістэнцыя таўшчыні пласта клею на паверхні шарыкаў лямпы). Пасля ўпакоўкі GOB неабходна забяспечыць аднастайнасць таўшчыні пласта клею на паверхні шарыкаў лямпы. У цяперашні час працэс GOB быў цалкам абноўлены да 4,0, і практычна няма талерантнасці да пласта клею таўшчыні. Дапушчальнасць таўшчыні арыгінальнага модуля - гэта столькі ж, колькі талерантнасць да таўшчыні пасля завяршэння зыходнага модуля. Дапушчальнасць таўшчыні арыгінальнага модуля можа быць нават зніжана. Ідэальная сустаўная плоскасць!
Нівеляванне
Паверхневая плоскасць GOB пасля ўпакоўкі павінна быць вельмі добрай, і не павінна быць няроўнасцей, пульсацый і г.д.
Лушчэнне паверхні
Ачыстка паверхні кантэйнераў GOB. У цяперашні час лячэнне паверхні ў прамысловасці дзеліцца на матавае, матавае і люстэрка ў адпаведнасці з рознымі характарыстыкамі прадукту.
Пераключальнік тэхнічнага абслугоўвання
Адрамантаванасць GOB пасля ўпакоўкі павінна гарантаваць, што ўпаковачны матэрыял лёгка выдаліць пры пэўных умовах, а выдаленая частка можа быць запоўнена і адрамантавана пасля нармальнага абслугоўвання.
Тэхналогія GOB падтрымлівае розныя святлодыёдныя экраны:
Падыходзіць для экранаў дысплея з невялікім крокам, ультраахоўныя пракат святлодыёдных экранаў дысплея, ультра-ахоўныя падлогі, якія стаяць на падлозе, інтэрактыўныя святлодыёдныя экраны, ультра-ахоўныя празрыстыя экраны святлодыёднага дысплея, экраны Smart Pane-дысплея, святлодыёдныя экраны Smart Billboard дысплей, святлодыёдныя крэатыўныя экраны дысплея і г.д.
Правільна зразумецьЭкран падлогі GOBіПК з экранам падлогі маскі：
ПК з экранам падлогі маскі
Прыміце ПК, які імпартуецца з Германіі (палімер на аснове карбаната).
Ён мае высокую трываласць і эластычны каэфіцыент, высокую трываласць і добрая трываласць.
Высокая празрыстасць і бясплатнае афарбоўванне: вы можаце свабодна выбіраць светла -карычневы або цёмна -карычневы.
Нізкае ўсаджванне ўсаджвання: добрая стабільнасць памераў і нізкі каэфіцыент цеплавога пашырэння і скарачэння.
Добрая ўстойлівасць да стомленасці: павялічце клей, добрую трываласць, і пасля паўторнага ўжывання вырабляць расколіны няпроста.
Добрая ўстойлівасць да надвор'я: ён не схільны змяненне колеру або парэпанне з -за змены тэмпературы.
Наладжана прыватнай мадэллю для павелічэння паверхні воднага даведніка, каб быць слізгаценнем. Паверхня матавая, устойлівая да зносу і ўстойлівы да драпін.
Спалучэнне маскі і ніжняга корпуса цалкам абгортвае друкаваную плату, а затым праводзіць спецыяльную герметычную апрацоўку, каб зрабіць модуль цалкам воданепранікальным.
У мэтах бяспекі маска замарожана, а карычневы або цёмна -карычневы выкарыстоўваецца для забеспячэння ўзгодненасці паверхні экрана, што прыводзіць да страты яркасці і размнажэння колеру.
Паверхню модуля замарожана, каб павялічыць трэнне і прадухіліць драпанне экрана і ўплываць на агульны эфект.
Лячэнне падвескі друкаванай платы: друкаваная плата прыпынена і не ў кантакце з маскай, каб прадухіліць сілу на паверхні экрана ад прымянення на друкаваную плату.
Памер модуля стандартны 250 мм*250 мм. Для таго, каб забяспечыць стабільнасць прадукту, модуль прымае цалкам закрытую структуру, таму існуе модульная праблема з -за фізічных фактараў.
Маска здымная, што зручна для абслугоўвання модуля.
Экран падлогі GOB
Сам клей мае высокую трываласць, але паколькі клей знаходзіцца ў непасрэдным кантакце з шарыкам лямпы, ён не можа супрацьстаяць празмернай сіле, што ўплывае на няшчасную нагрузку.
Клей мае добрую празрыстасць і высокую каляровую размнажэнне.
Каэфіцыент цеплавога пашырэння паверхневага клею вялікі, і модуль сур'ёзна скарачаецца. Такім чынам, пэўны разрыў павінен быць зарэзерваваны паміж модулем і шафай і паміж модулямі, каб прадухіліць выцісканне модуляў, калі яны пашыраюцца.
Пасля таго, як дэфект узнікае дэфект, абслугоўванне вельмі клапотна.
Каэфіцыент цеплавога пашырэння паверхневага клею вялікі, а шарык лямпы ў поўным кантакце з ім. Пашырэнне клею будзе непасрэдна паўплываць на пацерку лямпы і, такім чынам, паўплывае на яго жыццё.
Паверхня - гладкі клей, а драпіны вельмі відавочныя. Пасля таго, як на экране з'явіцца вада ці вадкае віно, паверхня экрана не слізкая, што сур'ёзна ўплывае на бяспеку карыстальнікаў.
Клей трэба выдаліць для абслугоўвання. Пасля завяршэння рамонту клей неабходна папоўніць. Пасля папаўнення клею колер не можа быць такім жа, як і раней, і ёсць розніца ў колеры.
Ён мае высокую трываласць і эластычны каэфіцыент, высокую трываласць і добрая трываласць.
Клей знаходзіцца ў непасрэдным кантакце з шарыкамі лямпы, а сіла на паверхні экрана непасрэдна наносіцца на пацеркі лямпы, што ўплывае на тэрмін жыцця.
Не існуе патрабаванняў да памеру модуля. З -за вялікага каэфіцыента цеплавога пашырэння праблема модулярызацыі ўсё яшчэ існуе.
Час паведамлення: сакавік 05-2024
